集邦咨询：第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%

（原标题：集邦咨询：第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%）

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

在AI数据中心领域，NVIDIA(英伟达)主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。尽管其H20发展受限，将导致该公司于第二季认列亏损，然单价较高的Blackwell将逐季取代Hopper平台，有助降低财务冲击。

第四名AMD(超威)第一季因数据中心业务略为下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱，营收近74.4亿美元，季减约3%，但对比2024年同期仍增长36 %。不让NVIDIA专美于前，预期AMD下半年将扩大量产新一代平台MI350以接棒MI300，并计划于2026年推出MI400，与NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片竞争。

在网络通讯领域，Broadcom(博通)第一季半导体营收续创历史新高，为83.4亿美元，年增15%，排名第三。随着AI Server生态系规模扩大，Broadcom深度布局处理AI网络的高速互联解决方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC标案，在AI芯片领域与NVIDIA互相较量。

Marvell(美满电子)第一季因AI Server相关产品需求强劲，营收近18.7亿美元，季增9%。该公司除了为大型CSP提供客制化AI ASIC，其高速光学互连的相关解决方案，也是AI数据中心扩展的关键。

分析手机与移动设备领域业者表现，Qualcomm(高通)今年第一季(F2Q25)营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，且有Apple(苹果)未来自研芯片占比提高影响前景，导致整体营收季减6%。为此，Qualcomm积极于AI手机、AI PC等新兴领域寻求成长机会，并扩大开发汽车、物联网业务。

联发科第一季营收排名全球第五，由于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，加上手机SoC的平均销售单价提高，带动其营收成长至46.6亿美元。

瑞昱第一季表现亮眼，营收季增31%至10.6亿美元以上。成长动能主要来自PC相关客户为应对市场不确定性而增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网络需求渐增。

联咏第一季得益于中国大陆的消费补贴政策，以及部分客户因关税提前拉货，营收成长至8.2亿美元以上，季增6%。

豪威集团(韦尔股份)因第一季适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著，主要因为本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其车用CIS业务。

芯源系统第一季受惠于AI数据中心带来庞大电源控制器需求，其运算与存储部门业务大幅增长，整体营收接近6.4亿美元，创其历史新高。